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【SAMSUNG6_回收内存芯片量大从优】


基于逻辑芯片的重大技术迁移,ASML预期2019年继续加速增长。EUV正在开始生产 进节点,提供技术支持的主要是更的NXE:3400C EUV 扫描仪,并预计DRAM厂商也会采用。5G、汽车、人工智能和数据中心等依然驱动着技术的进步和长期增长。预计第二季度营收在25至26亿欧元,其中EUV的收入在6亿欧元左右,毛利率在41%至42%之间。

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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器,透过芯片堆栈,大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装(InFO),就是因应客户希望一次到位,提供从芯片制造到后段封装的整合服务。

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