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半导体买气持续疲软，拖累韩国外销脚步，据韩联社报导，韩国关税厅（海关）22日发布的数据显示，4月1-20天出口额同比减少8.7%至297亿美元，排除工作日因素的日均出口额为18亿美元，同比下滑11.5%。
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业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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同时，南亚科再度下修今年资本支出，由原先的 106 亿元下调至 70 亿元，较去年大砍约 65.7%，而位元产出方面，今年初原先预期将年增 10-15%，也下调至幅成长或持平，但将投入 5-10% 的产能作为制程与产品研发使用。
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