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国科董事长向平表示，集成电路国产化事业关系 网络，是一项战略性工程，需要凝聚各方力量共同打造国产化生态。今天，国科和龙芯中科的战略合作迈出了国产生态的一小步，未来，国科将继续与以龙芯中科为代表的的国产化生态产业链上下游企业合作，共同打造一个高水平、高质量的产业生态，服务 息战略。
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尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析，苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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安森美半导体总裁兼执行长Keith Jackson表示，欢迎格芯Fab 10团队加入安森美，在迈向功率及类比半导体的领先厂商的过程中，取得东菲什基尔300mm晶圆厂是另一个重大进展。未来几年，这座晶圆厂可以挹注更多产能，帮助功率和类比产品的成长、提高生产效率、并加速实现财务模型的进程。
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