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产品详细介绍
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苹果、戴尔等公司是参与东芝出售TMC的买家。在2017年，陷入财务困境的东芝以180亿美元的价格将东芝存储器芯片业务出售给以贝恩资本为首的财团，其中买家还包括SK海力士、苹果、戴尔科技、希捷科技和金士顿科技。
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在台积电年度技术论坛上，台积电总裁魏哲家再次重申，7纳米(N7)制程已于2018年4月量产，7纳米版制程技术(N7+)为 应用EUV于商业运转的制程技术，于2018年8月进入试产，2019年第3季正式量产，与7纳米技术相比，N7+的逻辑晶体管密度增加约20%，
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东芝存储器XG6-P SSD采用东芝96层Bics 3D TLC（每单元3位），容量 达2TB，并且采用PCIe Gen 3 x4接口NVMe 1.3a协议，提供高达3180MB/s的顺序读取和2920MB/s的顺序写入速度，随机读写 达355K/365K IOPS。
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