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MCU【LPDDR3】价格合理


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慧荣科技也在积极的布局企业级市场,其SM2270与SM2271两款主控芯片主要针对于企业级市场,其中SM2270主控芯片支持NVMe1.3标准协议,提供了PCIe Gen3x8和16个NAND闪存通道,总共128个通道。可搭配3D TLC/QLC颗粒, 容量可达16TB。在单个主控芯片中内置了三个Arm Cortex-R5双核处理器,确保SSD能够低延迟、高性能的运行。连续读取 可达3,200 MB/s,连续写入 可达2,800 MB/s,随机读取高达 800K IOPS,随机写入高达 200K IOPS。

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K1工厂将用于生产3D NAND Flash,以支持在数据中心、智能和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。 K1工厂的建设预计将在2019年秋季完成。TMC和西部数据主要联合投资一些生产设备,这些设备将能支持96层3D NAND Flash从2020年开始实现产出,预计2020年晚些时候开始量产。

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