半导体及灯泵浦激光器都是采用ND:YAG(掺钕钇铝石榴石)晶体作为激光产生的材料,它可将808nm的可见光转换为1064nm的不可见的激光,但输出激光的另一个更关键的因素是使晶体棒输出激光的泵浦源,半导体泵浦是利用半导体二极管发出808nm的光波;而灯泵浦是利用氪灯发出的光来泵浦,但氪灯发出的光的光谱较广,只是在808nm处有一个稍大的峰值,其它波长的光 都变成无用的热量散发掉了。
主要优点:切割亚克力板,木质资料板,pvc板,且在切割薄板时速度很快。另外,由于co2激光器输出的是连续激光,其在切割时,是这三种激光切割机中切割断面润滑的。主要市场定位:主要针对外加工的激光切割加工厂,应用于橡胶、塑料、布料、皮革、毛料、水晶、竹制品、木制品等
可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工.应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
按照激光波长的不同可分为:深紫外激光打标机( 266 nm )、绿激光打标机( 532nm )、灯泵YAG激光打标机(1064nm)、半导体侧泵YAG激光打标机、半导体端泵YAG激光打标机(1064nm )、光纤激光打标机(1064nm)、CO2激光打标机(10.64um)。
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主要优点:能切割其他激光切割机没方法切割的铝板,铜板以及大多数有色金属资料,机器采购价钱廉价,运用本钱低,维护简单,大局部关键已被企业所控制,配件价钱及维护本钱低,且机器操作维护简单,对工人人员素质请求不高。主要市场定位:8mm以下切割,主要针对自用型中小企业和加工请求不是高的大多数钣金制造,家电制造,厨具制造,,装饰装潢,广告等行业用户,逐渐取代线切割,数控冲床,水切割,小功率等离子等传统加工设备。