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半导体激光模块本身体积小巧，加上其激光模式好，因此数控机床半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。总之使用半导体激光器比采用灯泵浦激光器，虽然每台打标机的价格稍高，但每台打标机3年内的使用成本可以准确计算出的就会节省11.905万元人民币，这还不包括换灯造成停工待机从而影响生产的损失（用户可自行计算），换灯人员的开支，以及灯质量不齐造成的浪费维护生产环境增加的空调降温费用等等。
光纤在未与电源和激光头连接的状态下，必须安装随系统提供的保护盖，防止光纤端面污染，（如果光纤端面已粘附灰尘，应使用洗耳球将光纤端面吹拭干净，若污染严重，应使用沾有酒精和乙醚混合液的无尘纸擦拭干净）。未安装保护盖将使内部光学元件和光纤端面受到污染，将导致整个激光器系统不能正常工作，并失去保修。
主要优点：切割亚克力板，木质资料板，pvc板，且在切割薄板时速度很快。另外，由于co2激光器输出的是连续激光，其在切割时，是这三种激光切割机中切割断面润滑的。主要市场定位：主要针对外加工的激光切割加工厂，应用于橡胶、塑料、布料、皮革、毛料、水晶、竹制品、木制品等
