铝合金型材架子管老客户钟爱

            铝型材的表面处理工艺多种多样，在这里主要介绍铝型材的氧化处理工艺。众所周知，铝型材的氧化处理工艺分为阳极氧化和化学氧化两大类，两者有比较大的差别。阳极氧化指的是将铝型材置于相应的电解液和特定的工艺条件下,利用电解作用使其表面形成氧化铝薄膜的过程，称为铝型材的阳极氧化处理。阳极氧化如果没有特别指明，通常是指硫酸阳极氧化。化学氧化指的是采用化学介质处理铝型材表面，通过化学反应使其表面氧化，生成稳定的防锈氧化膜，称为铝型材的化学氧化处理。化学氧化的工艺按其溶液性质可分为碱性氧化法和酸性氧化法两大类。
两种处理方法有如下三点区别：（1）阳极氧化是在通高压电的情况下进行的，它是一种电化学反应过程；化学氧化不需要通电，而只需要在药水里浸泡就行了，它是一种纯化学反应。（2）阳极氧化需要的时间很长，往往要几十分钟，而化学氧化只需要短短的几十秒。（3）阳极氧化生成的的氧化膜厚度约为5——20米（硬质阳极氧化膜厚度可达60——200米），拥有较高硬度，良好的耐热和绝缘性，抗蚀能力高于化学氧化膜，多孔，有很好的吸附能力。而化学氧化生成的膜仅仅0.01—0.15米左右，质软不耐磨，抗蚀能力低于阳极氧化膜，一般不宜单独使用。
         工业铝型材表面处理有好几种方法，阳极氧化，粉末喷涂，电泳处理等等，不管是哪种方法都是在铝型材表面形成一层保护膜，要想判断工业铝型材表面处理是否达标的话，就是判断氧化膜的厚度是否达标。下面小编就来给大家讲解一下各个白面处理方式得到的氧化膜厚度标准。
一是阳极氧化。铝型材表面氧化膜厚，根据使用需要主要分4个等级，分别是AA10、AA15、AA20、AA25，即铝合金型材的表面膜厚均值分别是10μm、15μm、20μm、25μm，其局部不低于8μm、12μm、16μm、20μm。二是粉末喷涂。粉末喷涂表面涂层膜厚一般不分等级，通常平均膜厚不低于40μm，局部不低于35μm。三是电泳表面处理。电泳表面膜厚一般分为三个等级：A、B、S三个等级。A级：12μm氧化膜+9μm电泳膜，复合膜厚局部不低于21μm。B级：9μm氧化膜+7μm电泳膜，复合膜厚局部不低于16μm。S级：6μm氧化膜+15μm电泳膜，复合膜厚局部不低于21μm。

       铝基板，是原材料的一种，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。下面就由康电路来为大家介绍一下铝基板的性能和材料的表面处理。铝基板的性能介绍：1、优良的散热性能--铝基覆铜箔板具有优良的散热性能，这是此类板材*突出的特点。用它制成的PCB，不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升，还能将电源功放元件，大功率元器件，大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发，除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm3)，可防氧化，价格较便宜，因此它成为金属基覆铜板中用途*广、用量*大的一种复合板材。绝缘铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W，这样大大提高了铜导线的熔断电流。2、提高机械加工的效率和质量--铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，而传统的树脂类覆铜板则不能。3、尺寸的稳定性高--对于各种覆铜板来说都存在着热膨胀(尺寸稳定性)问题，特别是板的厚度方向(Z轴)的热膨胀，使金属化孔，线路的质量受到影响。其主要原因是板材的线膨胀系数有差异，如铜的，而环氧玻纤布基板的线膨胀系数为3。两者线膨胀相差很大，易造成基板受热膨胀变化的差异，致使铜线路和金属化孔断裂或遭到破坏。而铝基板的线膨胀系数在之间，它比一般的树脂类基板小得多，而更接近于铜的线膨胀系数，这样有利于保证印制电路的质量和可靠性。铝基板材料的表面处理：去油--铝基板材表面在加工和运输过程中表面涂有油层保护，使用前必须将其清洗干净。其原理是利用汽油(一般用航空汽油)作为溶剂，可将其溶解，再用水溶性的清洗剂将油污除去。用流水冲其表面，使其表面干净，不挂水珠。脱脂-经过上述处理过的铝基材，表面尚有未除净的油脂，为了将其彻底去除，用强碱氢氧化钠在50℃浸泡5min，再用清水冲洗。碱蚀--作为基底材料的铝板表面，应具有一定的粗糙度。由于铝底材及其表面的氧化铝膜层均为两性材料，可利用酸性、碱性或复合碱性溶液体系对铝基底材料的腐蚀作用对其表面进行粗化处理。另外，粗化溶液中还需加入其他物质和助剂，使其达到下述的目的。化学抛光(浸亮)--由于铝底基材料中含有其他杂质金属，在粗化过程中易形成无机化合物粘附在基板表面，因而要对表面形成的无机化合物进行分析。根据分析结果，配制相适应的浸亮溶液，将粗化后的铝基板置于此浸亮溶液中，保证一定的时间，从而使铝板的表面干净并发亮。